Customizable FR4 PCBA with 1-2layer HDI Technology and 0.4-2.0mm Board Thickness for PCB Assembly
-
Podkreślić
1-2layer HDI Technology FR4 PCBA
,0.4-2.0mm Board Thickness PCB Assembly
,0.3mm Min. Hole Size Printed Circuit Board Assembly
-
Typsztywna płytka drukowana
-
Materiał podstawowyAluminium
-
Grubość miedzi1-3oz
-
Grubość tablicy0,4-2,0 mm
-
Min. Rozmiar otworu0,3 mm
-
Min. Szerokość linii0,2 mm
-
Min. Odstępy linii0,2 mm
-
Wykończenie powierzchniHasl Enig Osp
-
Rozmiar tablicy1000*1200 mm
-
Liczba warstw1-2-Wayer
-
Maska lutowniczaBiało-czarny
-
Usługa projektowaniaDostępny
-
TestowanieBadanie funkcji
-
Klon PCBDo przyjęcia
-
inna usługaSMT i montaż dip
-
Miejsce pochodzeniaGuangdong, Chiny
-
Nazwa handlowaHS
-
Numer modeluDostosowane
-
Minimalne zamówienie1
-
CenaUS$1,90
Customizable FR4 PCBA with 1-2layer HDI Technology and 0.4-2.0mm Board Thickness for PCB Assembly
OEM Factory 1-2 Layer HDI Technology Aluminum Base PCB Prototype
Customizable PCB & PCBA with CE, ROHS, ISO9001 Certification
Circuit Board Service and FR4 PCB Assembly
Professional PCB manufacturing and assembly services with comprehensive quality certifications.
| PCB Name | FR4 PCB |
|---|---|
| Warranty | 3 Years |
| Solder Mask | White, Black |
| PCB Clone | Acceptable |
| Number of Layers | 1-2 Layer |
| Other Services | SMT and DIP Assembly |
PCB Assembly Capabilities
- Professional Surface-mounting and Through-hole soldering technology
- Various component sizes supported (1206, 0805, 0603) with SMT technology
- Comprehensive testing: ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)
- PCB Assembly with UL, CE, FCC, Rohs approval
- Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT
- High Standard SMT & Solder Assembly Line
- High density interconnected board placement technology
Product Images
Produkty powiązane
Nasze produkty sprzedawane są na całym świecie. Możesz być spokojny o cały proces naszych produktów.