Obsługiwanych jest do 5 plików, każdy o rozmiarze 10 MB. dobrze

Uzyskaj wycenę

Dom - O nas -

Usługa

profil firmy Wycieczka po fabryce Kontrola jakości Skontaktuj się z nami

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

Rodzaj działalności

Producent
Rynek Główny

Ameryka Północna,Na calym swiecie,Ameryka Południowa,Zachodnia Europa,Wschodnia Europa
Ilość pracowników

145~150
Coroczne wyprzedaże

7500000-9516000
Rok założenia

2014
pc Export

80% - 90%

Nadal pracujemy online, skontaktuj się.

Jeśli chcesz poznać więcej informacji o produktach lub najnowszą ofertę, możesz skontaktować się z nami w dowolnym momencie, dołożymy wszelkich starań, aby zapewnić więcej usług.

Skontaktuj się z nami

86-0769-81605596

Kategorie

Aluminiowa płytka LED

FR4 PCBA

Rosną światła

PCB FR4

Światło pod baldachimem

Światło LED BAR Grow Light

Cieplarniane oświetlenie do uprawy

płytka kwantowa

PCB z aluminium

Miedziana płytka drukowana

Wprowadzenie

Specjalizujemy się w produkcji podłoża aluminiowego i miedzianego: wysokiej wydajności rozpraszanie ciepła,Conquer Extreme Environments Skupia się na badaniach i rozwoju oraz produkcji wysokowydajnych substratów do zarządzania cieplnym, dostarczamy rozwiązania klasy przemysłowej z substratami aluminiowymi i miedzianymi do zastosowań o wysokiej mocy i wysokiej temperaturze.

✅ Wyjątkowa wydajność cieplna: Substraty aluminiowe posiadają technologię pokrytą miedzią z metalowym rdzeniem o przewodności cieplnej 1,5 ⋅ 2,0 W/m·K,podczas gdy substraty miedziane zapewniają przewodność cieplną ponad 300 W/m·K, szybko rozpraszając ciepło w celu zapewnienia stabilności sprzętu.

✅ Wysoka niezawodność: Wytrzymuje ekstremalne temperatury (-50 do 200°C), przeciwdziała korozji i spełnia rygorystyczne standardy dotyczące elektroniki samochodowej, lotnictwa i innych trudnych środowisk.

✅ Dostosowywalne wzory: Wspiera grube warstwy miedzi (3 oz ∼ 10 oz), nieregularne cięcie i opakowania 3D, idealne do oświetlenia LED, nowych falowników energii i wysokiej mocy źródeł zasilania.

✔️ Oświetlenie LED: oświetlenie uliczne o dużej mocy, oświetlenie sceniczne, reflektory samochodowe;

✔️ Nowoenergetyczne pojazdy (NEV): sterowniki silników, ładowarki pokładowe (OBC);

✔️ Sprzęt przemysłowy: Inwertery, serwo napędy, inwertery słoneczne.

✔️ rygorystyczna kontrola jakości: w pełni zautomatyzowana produkcja + 100% badania cyklu termicznego;

✔️ Szybka dostawa: niestandardowa produkcja w małych ilościach + produkcja masowa z 30% krótszym czasem realizacji;

✔️ Optymalizacja kosztów: dojrzałe procesy + zlokalizowany łańcuch dostaw dla wiodących w branży cen.Telefon/E-mail/Strona internetowa) Główne punkty tego wydania:

Skoncentruje się na podstawowych punktach sprzedaży (wydajność termiczna, zdolność dostosowania się do ekstremalnych warunków);

Celem działania są branże o wysokim wzroście, takie jak NEV i automatyka przemysłowa;

Przewodnictwo cieplne, zakres temperatury) dla wiarygodności; Kłada nacisk na dostosowanie i szybką dostawę w celu zaspokojenia potrzeb klientów przemysłowych.

Historia

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.: kształtowanie przyszłości produkcji PCB poprzez innowacje

I. Przegląd spółki Założona w 2014 r. z siedzibą w Shenzhen, globalnym centrum technologii elektronicznej Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.jest krajowym przedsiębiorstwem o wysokiej technologii specjalizującym się w badaniach i rozwoju, produkcja i usługi montażu płyt drukowanych o wysokiej precyzji (PCB).Shenzhen Hansion dostarcza dostosowane rozwiązania elektroniczne klientom na całym świecie, obsługujących takie branże jak telekomunikacja, elektronika motoryzacyjna, sterowanie przemysłowe i urządzenia medyczne.

II. Kamienie milowe rozwoju: od startupa do lidera branży 2014: zakorzeniony w Shenzhen, rozpoczynając produkcję Hanxun został założony w dzielnicy Bao?? an, Shenzhen,początkowo koncentrując się na produkcji standardowych PCBDzięki efektywnemu zarządzaniu produkcją i rygorystycznej kontroli jakości firma szybko zdobyła pozycję na konkurencyjnym rynku PCB.Wdrożono pełną automatyzację linii i system zarządzania jakością ISO 9001, tworząc podstawy dla przyszłego wzrostu. 2016: Postęp technologiczny na rynkach premium Aby zaspokoić zapotrzebowanie na płyty HDI w inteligentnych terminalach,Shenzhen Hansion zainwestował w centrum badawczo-rozwojowe, opanowanie podstawowych technologii, takich jak wielowarstwowe laminowanie i procesy SMT. Umożliwiło to wejście do łańcuchów dostaw telekomunikacji i elektroniki motoryzacyjnej,o rocznej mocy produkcyjnej przekraczającej 2002018 r. Rozbudowa mocy produkcyjnych i inteligentny układ produkcyjny Drugi etap parku przemysłowego w jeziorze Songshan w Dongguan został ukończony, rozszerzając powierzchnię fabryki do 8 000 metrów kwadratowych.Wprowadzono zaawansowane niemieckie urządzenia AOI (Automated Optical Inspection) oraz japońskie maszyny SMT, co oznacza przemianę w kierunku Przemysłu 4.0W tym samym roku Shenzhen Hansion uzyskał certyfikat motoryzacyjny IATF 16949 i stał się dostawcą dla BYD i CATL.Inteligentna transformacja i zielona produkcja Shenzhen Hansion uruchomił inicjatywę "Smart Factory", wdrażając MES (Manufacturing Execution Systems) i platformy inspekcji wizualnych oparte na sztucznej inteligencji.Inicjatywy ochrony środowiska przyniosły firmie uznanie jako "Green Manufacturing Demonstration Enterprise" w Shenzhen. 2023: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC)Produkty obsługują najnowocześniejsze aplikacje, takie jak stacje bazowe 5G i Mini LED. Globalna ekspansja do Europy, USA i Azji Południowo-Wschodniej jeszcze bardziej poszerzyła sieć klientów.

III. Doświadczenie techniczne i podstawowe kompetencje  Produkcja precyzyjna: zdolna do produkcji PCB o szerokości linii/przestrzeni ≤0,05 mm, idealna do zastosowania w substratach opakowań półprzewodnikowych.

 Różnorodne portfolio produktów: obejmuje płyty sztywne, elastyczne, sztywne i elastyczne oraz HDI, dostosowane do komunikacji 5G, systemy zarządzania bateriami pojazdów elektrycznych (BMS) i inne.

 Usługi od końca do końca: zintegrowana produkcja PCB i montaż SMT w celu usprawnienia EMS (Electronic Manufacturing Services) w ramach "jednego punktu pracy", skracając cykle dostawy.Odpowiedzialność społeczna przedsiębiorstw i wkład przemysłu Shenzhen Hansion priorytetuje zrównoważony rozwój, poświęcając ponad 8% rocznych przychodów na badania i rozwój oraz zabezpieczając ponad 30 patentów.Firma współtworzyła standard przemysłowy dla płyt PCB o wysokiej niezawodności i współpracowała z uniwersytetami w celu uruchomienia wyspecjalizowanych programów szkoleniowych "Smart Manufacturing"V. Wizja przyszłości: wzmocnienie światowej sceny dzięki inteligentnej produkcjiShenzhen Hansion planuje zainwestować 1 mld RMB w budowę inteligentnej bazy produkcyjnej w Anhui, rozwijając się w substratach IC i opakowaniach półprzewodnikowych." firma będzie nadal napędzać innowacje, aby wzmocnić erę połączonej inteligencjiZ fabryki w dzielnicy Bao'an w Shenzhen do uznanego na całym świecie inteligentnego producenta, Shenzhen Hansion napisał fascynujący rozdział w chińskim przemyśle PCB.Wspieranie podstawowych wartości:"Shenzhen Hansion" z niecierpliwością oczekuje współpracy z partnerami na nowych granicach inteligentnej ery.

Usługa

Produkcja PCB i PCBA: precyzyjna inżynieria, wzmocnienie przyszłych technologii w świecie elektroniki,PCB i PCBA są cichymi, ale niezbędnymi "szkieletami" i "krwią życiową".Służą one jako podstawa do łączenia komponentów elektronicznych i umożliwiają funkcjonalność, działając jako podstawowe nośniki dla efektywnego działania inteligentnych urządzeń.Od smartfonów i elektroniki samochodowej po systemy sterowania przemysłowegoW dalszej części szczegółowo omówimy procesy produkcyjne i wartość technologiczną PCB i PCBA.

I. Produkcja PCB: "szkielet" urządzeń elektronicznych PCB (Printed Circuit Board) jest podstawą strukturalną i elektryczną do montażu komponentów elektronicznych,bezpośrednio wpływające na niezawodność i stabilność urządzeń elektronicznychPodstawowy proces produkcji:

1. Wybór podłoża: Wybierane są materiały wysokiej jakości, takie jak FR-4 (włókno ze szkła z żywicy epoksydowej) lub materiały o wysokiej częstotliwości (np. PTFE), aby spełnić wymagania dotyczące odporności termicznej, izolacji,i transmisji sygnału.

2Przeniesienie wzorów: Technologie fotolitografii i etsu tworzą precyzyjne wzorce przewodzących obwodów, osiągając dokładność na poziomie mikrona.

3. Laminat i wiercenie: Płyty wielowarstwowe tworzone są poprzez laminację w wysokiej temperaturze, podczas gdy wiertarka laserowa umożliwia konstrukcje interkonekcji o wysokiej gęstości (HDI).

4Wykończenie powierzchniowe: Procesy takie jak zanurzenie w złocie, OSP lub galwanizacja zwiększają odporność na utlenianie padów lutowych w celu niezawodnego spawania.

5. Kontrola jakości: AOI (automatyczna kontrola optyczna) i badania sondy lotniczej zapewniają brak zwarć lub otwartych obwodów.idealny do komunikacji 5GSkrutkie przestrzeganie norm IPC, z inspekcjami pobierania próbek AQL w celu zagwarantowania wydajności.Łączy szybkie tworzenie prototypów z masową produkcją w celu zaspokojenia indywidualnych potrzeb klienta.

Produkcja PCBA: Wprowadzenie obwodów do życia PCBA (zgromadzenie płyty obwodowej drukowanej) obejmuje umieszczenie i lutowanie komponentów na PCB,przekształcanie go w funkcjonalny moduł elektronicznyPodstawowy proces produkcji:

1. SMT (Surface Mount Technology): Maszyny do szybkiego montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do montażu urządzeń do

2. Lutowanie z powrotem: kontrolowane profile termiczne topią pastę lutową, tworząc trwałe złącza lutowe do miniaturyzowanych konstrukcji o wysokiej gęstości.

3. THT (Technologia przejściowa): Większe komponenty (np. złącza) są lutowane falą lub selektywnie lutowane dla solidnych połączeń.

4Testy i kalibracja: ICT (In-Circuit Testing) weryfikuje wydajność elektryczną, podczas gdy FCT (Functional Testing) zapewnia funkcjonalność w świecie rzeczywistym.